“企业研发需要投入大量资金，同时要兼顾日常运营，幸运的是建行及时提供了资金支持。”某芯片设计公司负责人说道。

　　该芯片设计公司是一家先进的国产化显示芯片设计公司，产品涵盖OLED高速缓存芯片、图像处理芯片以及电源管理芯片等，总部设在南宁，并在深圳、香港设立研发中心。2023年由当地政府产业引导基金引入，2024年企业获得专精特新“小巨人”企业等称号。

　　12月5日，建设银行广西区分行举办“赋能科创 智融未来”科技金融银企对接会，该公司受邀出席。

　　据该行公司业务部负责人介绍，活动是建行广西区分行深入贯彻落实中央金融工作会议精神，扎实做好科技金融大文章，创新推动科技金融高质量发展的具体举措。今年以来，该行已为900余户科技型企业累计投放贷款金额超500亿元，战略性新兴产业贷款余额超600亿元。

　　活动中，该行发布了投贷联动创新产品—“桂科贷”。该产品通过与产业基金合作，以投定贷，探索“贷款+外部直投”模式，填补服务科技型企业的空白，解决科技型企业轻资产运营、有效担保不足等痛点。

　　活动中，在相关政府部门的共同见证下，6家产业基金和8家科技型企业分别与建行签署投贷联动合作协议和“桂科贷”业务合作意向协议，签约授信金额超18亿元。

　　该行负责人介绍，建行广西区分行将以本次银企对接会为契机，联合政府相关部门及产业基金，共同推进投贷联动，用好“桂科贷”产品，为科技创新和企业发展注入更强金融动力。（来源：建设银行广西区分行）